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鍵合絲產(chǎn)業(yè)

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• 日期: 2017-04-28
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       鍵合線作為封裝用內(nèi)引線，是集成電路、半導(dǎo)體分立器件以及LED光源器件在封裝制造過(guò)程中必不可少的基礎(chǔ)原材料之一。作為芯片和支架間的焊接引線，承擔(dān)著芯片與外界之間關(guān)鍵的電連接功能。

       伴隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，鍵合絲的材料已經(jīng)由單一材料向金、銀、銅、鋁用相關(guān)復(fù)合材料組成的多品種產(chǎn)品家族。

       隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及LED光源器件產(chǎn)品普及，我國(guó)封裝業(yè)獲得了蓬勃發(fā)展，必然帶動(dòng)鍵合絲市場(chǎng)的發(fā)展。

一、鍵合絲的產(chǎn)品分類

      目前市場(chǎng)上已經(jīng)在批量應(yīng)用的鍵合絲的類型見(jiàn)下圖。

 

 

1、金絲

金絲一統(tǒng)鍵合絲市場(chǎng)的局面已經(jīng)過(guò)去了，目前主要在先進(jìn)集成電路封裝、特殊應(yīng)用環(huán)境的分立器件、特定高端LED光源器件中應(yīng)用。

 

2、銀絲

銀絲作為一種新型產(chǎn)品，由于其良好的鍵合性能，在IC封裝領(lǐng)域和LED光源器件產(chǎn)品得到了快速的推廣，隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品應(yīng)用工藝的成熟，將會(huì)加速取代金絲產(chǎn)品。

 

3、銅絲

銅絲在小功率半導(dǎo)體器件(TO、SOT、SOD）上已經(jīng)基本取代了金線產(chǎn)品；在DIP、QFP、SOP封裝上也有了大量應(yīng)用；而隨著LED電源器件的出現(xiàn)，近年來(lái)在SMD-LED產(chǎn)品上也實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用，已經(jīng)超越金絲成為主要的鍵合絲。

 

4、鋁絲

鋁絲因其特有的電屬性、低成本和方便快捷的焊接方式，目前主要是在高電壓大電流分立器件和IGBT模塊中應(yīng)用；而硅鋁絲則由于位伸強(qiáng)度低、耐熱性差、延伸率波動(dòng)大、焊點(diǎn)抗疲勞不足，近年來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模逐漸減小。

 

二、市場(chǎng)規(guī)模和產(chǎn)能情況

中國(guó)目前有30多家鍵合絲生產(chǎn)廠家，2016年總產(chǎn)能約15000KKM，產(chǎn)能利用率在70%，利用率高的廠家達(dá)到88%，產(chǎn)能利用率低的僅為50%。

 

       目前中國(guó)集成電路、分立器件和LED光源器件封裝廠家超過(guò)3000家，每年的需求量約為11000KKM。

       目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，金絲和銅絲產(chǎn)品還是由傳統(tǒng)國(guó)際大廠（賀利氏、田中、新日鐵）占有主導(dǎo)地位；在低成本的健合絲市場(chǎng)，本土品牌已經(jīng)占有一定的市場(chǎng)份額。

 

由于鍵合絲的生產(chǎn)制程和設(shè)備選型已經(jīng)公司透明化，中國(guó)公司和國(guó)際大廠應(yīng)當(dāng)不存在大的差距，但是在品質(zhì)管控方面（產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性）有著一定差距。

 

三、鍵合絲發(fā)展趨勢(shì)

由于電子產(chǎn)品的輕、薄、小、短的特點(diǎn)，未來(lái)鍵合絲產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)要求如下：

 

1、細(xì)長(zhǎng)化；

2、高強(qiáng)度；

3、連接能力強(qiáng)；

4、低成本；

5、高可靠性；

6、綠色環(huán)保。